易修复摩托罗拉Moto X手机全面拆解

1、第一步规格配置：- 1.7GHz 高通双核 Snapdragon S4 Pro 处理器- 高通 Adreno 320 GPU- 2GB RAM- 4.7 英寸 720p AMOLED 屏幕- 16/32GB 内部存储空间- 1000 万后置摄像头

2、第二步- 耳机插孔设在手机顶部的中间- 背部曲线玲珑华丽，中间向上隆起，两侧逐渐变薄- 驼泪兼Moto X 4.7 英寸屏幕刚好单手操作，不会像 iPhone 那样手指受到限制，也不会像三星 S4那样挑战手指长度的极限。- 这是首款美国设计美国制造智能手机

3、第三步- Moto X 有一个漂亮的弧形机身- 用 SIM 卡针从手机侧面拖出 SIM 卡托盘

4、第四步用塑料棒撬开后盖，后盖的柔韧度很强后盖与机身之间添加了胶水，拆开遇到了一点阻力

5、第五步- 与胶水做一番斗争之后，后盖终于打开，其中 iOpener 功劳不小- 后盖打开后，映入眼帘的是 NFC 天线和 X8 移动计算系统

6、第六步- 使用工具小心将连接后壳与机身的线带移除- 加入蓝色的胶衬垫目的是让手机更加坚固- Moto X 的编织纤维外壳非常漂亮，虽然它不是真正的凯夫拉纤维，但触感很好，而且还有点小透明。

7、第七步- 机身内部构造- 移除侧面螺丝钉

8、第八步- 把 NFC 天线缎带线缆取出- 把机身上用于固定电池的螺丝钉移除，最后取出电池

9、第九步- 3.8v、2200mAh 锂电池，借力于 X8 移动计算系统，Moto X 可续航 24 小时- X8 移动计算系统由高通 Snapdragon S4Pro 处理器、一个自然语言处理器和一个语境计算处理器组成

10、第十步- 螺丝钉移除干净后，取出上层框架版，上面集成了扬声器、耳机插孔、天线以及压力连接线- 耳机插孔部件，非常容易拆下

11、十一步- 用撬棒将扬声器模块取下

12、十二步- 接下来是移除 200 万像素前置摄像头，编号 84016172 REV A 0054067 01017429 142-3

13、十三步- 移除主板，把主板与机身分离

14、十四步- 将 1000 万后摄像头移出主板，Moto X 的摄像头像素比 iPhone 5 篇没多 25%，但还没有达到 Lumia 1020 级别。

15、十五步主板正面上的元件：绿色：德仪定点数字信号处理器 TMS320C55红色：东芝 THGBMAG7A2JBAIR 16GB eMMC NAND 闪存橙色：SK Hynix 公司的 H9TKNNNBPDAR RAM 内存，高通 S4 Pro 处理器也封装在里面蓝色：恩智浦半导体的 NFC 芯片 NXP 44701黑色：德仪信号微控制器 MSP430 F5259黄色：高通 PM8921 电源 IC 芯片紫色：思佳讯的多频功率放大器，支持 GSM / EDGE/WCDMA/ HSDPA/ HSUPA/ HSPA+/ LTE

16、十六步其他元件：橙色：802.11ac 组合 Wi-Fi/蓝牙/FM 芯片高通 WCN3680红色：高通 WCD9310 独立音频解码芯片黄色：恩智浦半导体的 NXP TFA9890 D 类音频功放紫色：爱普科斯 B7959 无线/蓝牙过滤器绿色：思佳讯 77737 LTE 功率放大器蓝色：0V00660 A56G 1B

17、十七步- 主板背部显得有点荒芜，有欧胜微电子提供的顶部和底部端口硅模拟微机电系统（MEMS）麦克风WM7121（红色）和WM7132（橙色）- Moto X 的电动马达焊接在主板上

18、十八步- 屏幕背面有一些舒适的泡沫垫子- 移除金属框架

19、第十九步- 屏幕线缆连着 Synaptics 触屏控制器- 据说这就是传说中的 magic glass，我们没有看出特别之处

20、二十步- 拆解完毕，可修复得分 7 分（满分十分，得分越高越容易修复）- 压力触点和线缆连接器是的模块元件（摄像头、按键、耳机插孔以及扬声器）变得更加容易更换- Moto X 使用不太常蚊露见的 T3 螺丝刀- 拆电池有点麻烦- 数字转换器和屏幕融合在一起，因此更换屏幕的成本会高一些。好在屏幕的框架的可拆开。- 背部的胶水也有点棘手，但用 iOpener 融化之后，就好处理了。