Cadence 16.3 学习笔记

Cadence学习笔记

第一部分ORCADCapture CIS:

1、软件基本操作(视频001)

CTRL+滚轮 I/O键 放大缩小

2、元器件库讲解(视频002)

    1、titleblock指的是原理图文档右下角的标注 U是索引字母

    2、新建元器件的时候,对元器件全部选中,右键可以批量的更改

3、元器件库讲解(视频003)

在新建元件库中的元件时,第一个选项是指相同的,第二个是不相同的

4、正确使用heterogeneous类型的元件(视频004)

    1、Annotate为自动给原理图器件编号,选择Action里,里面的第一项

    2、对于一个元件,多个部分,需要在part properties进行新建属性,并

且在Annotate里面进行Combined property最后一项的更改

    3、更改成自己刚才新建的属性名称

5、正确使用heterogeneous类型的元件(视频005)

    1、Capture自己本身带库,位置,安装目录tools-capture-library

    2、常用的电容电阻在Discrete里面

    3、放置元件按键P,取消继续放置,快捷键Esc或者右键

    4、元件旋转,快捷键R

    5、在Place-Part里面有个Design Cache的库,这个库里面显示的是已经

在原理图上放好的元件

6、原理图电气连接等(视频006)

    1、双击结束画线,不同于单击;按住Shift键可以任意角度画线

    2、PlaceNet Alias放置网络标号

7、原理图电气连接等(视频007)

    1、总线,起名字的时候要是放置Net Alias,例如:EDS[0:32]

    2、放完Bus之后放置Bus Entry把斜线放到总线上,F4重复放置

    3、每条线与总线相连是需要加上名字(放置Net Alias)要和总线相对应,

       例如:EDS0

    4、关键点:一定是通过Net Alias相互建立联系

    5、不同原理图页面的连接要用Off-Page Connector

8、原理图电气连接等(视频008)

    1、在原理图上右键--Broser,能看到整体的信息

    2、选中整个工程文件,edit find 就可以查找元器件啦

9、搜索操作使用技巧(视频009)

    Design Catch可以用于替换元器件

10、添加footprint属性(视频013)

    1、添加封装,最好是在原理图中直接添加

    2、批量修改封装,全选后选择Edit Property,全部选中FootPrint后,右

       键Edit

    3、在原理图选中后,右键,选择Edit Object Property能看到所有的元件

       有无封装,也可以整个工程一起来看

    4、在左上角右键,能改变看到的表格的样式

11、生成网表(视频014)

    1、首先要选择.dsn文件,Tools--Annotate,首先要取消掉所有的编号,然后在Action里面            选择第二项

    2、然后要进行什么什么检查,选择Tools Desugn Rules Check

    3、最后一步,选中.dsn文件,Tools Create Netlist

12、生成元件清单(视频015)

    1、生成元件清单,选择.dsn文件然后Report-CIS~~~--Standrd,直接确定就行了。还能在            这里进行选择,选择输出到Excel里面观察

    2、选择.dsn文件,然后选择Tools--Bill of Materials。这个生成的文件相同值的电容有            多少个

    3、隐藏边框。要一个一个的进行设置,分别选择原理图,右键--Schematic Page                    Properties里面进行设置

第二部分ORCADPCB Editor:

1、软件操作界面介绍(视频018)

    1、File-ChangeEditr 可以改变不同的工作环境

    2、右边栏Option是在不同的命令下,呈现不同的样子

    3、右边栏Find显示的是这个命令可以对那些元件进行操作

2、class和subclass(视频019)

    1、Class和Subclass大概可以类比文件夹和子文件夹,不同的Class不同的分类

    2、比如: 所有的焊盘是Class,而像顶层,底层等的焊盘就是不同的Subclass

    3、Option里面的两个框,上面的就是Class,下面的就是Subclass

3、零件封装制作(视频020)

    1、新建焊盘的时候需要在第一个(BEGIN LAYER)、第二个(SOLDERMASK_TOP阻焊层)、第四            个(PASTEMASK_TOP加焊层)设置长宽,并且第二个要略宽大0.1mm】

    2、File~~New~~PackageSymbol~~Layout~~Pins

    3、画PCB封装时,需要加一个内框,比较小。画线,选择的Class是                                  Package_Geometry,Subclass          是Assembly_top(装配层)

    4、画丝印层,就是电路板上的那个白框,选择的Class是Package_Geometry,Subclass是              Silkscreen_top(丝印层)

    5、画的是一个填充,Add矩形就OK了,选择的Class是Package_Geometry,Subclass是                  Place_Bound_top

    6、添加参考编号,选择Layout--Lable--RefDes,选择的Class是RefDes,Subclass是                  Assembly_top,位置任意

    7、添加参考编号,选择Layout--Lable--RefDes,选择的Class是RefDes,Subclass是                  Silkscreen_top,位置左上角外侧

4、建立比较复杂的封装(视频021)

    1、新建一个文件夹专门放焊盘

    2、PadDesigner~~Type~~Single指的是表贴型的焊盘

    3、如果需要删除的话,选择Delete然后点击右边Find ~~选择Pins

    4、在底部的框框里面输入 x 20 30  其中x指的是我要输入坐标了,20指的是横坐标,30指            的是纵坐标

    5、丝印层一般白色吧,我觉得吧黄色好看

5、创建自定义形状焊盘(视频022~视频024)

    1、创建不规则焊盘(比如:长长的原形)就用PCB画一个这个图形(不是Pad Desogner)                (Class Etch Subclass Top)对应 BEGIN LAYER

    2、再创建一次,这次是SOLDERMASK_TOP

    3、然后打开PadDesogner,在Regular Pad里面选择Shape

6、通孔类焊盘封装(视频025)

    1、选择ADDFLASH 第一个选项内圆直径、第二个是外圆直径,下面是开孔,开孔是一个十字            形的东西

    2、在paddesigner 里面类型选择Through 下面选择Curcle Drill ( 钻孔直径1mm)

    3、Drill/Slotsymbol 选择Hexagon X ,Character  A  大小 1MM

    4、对于BEGINLAYER 和END LAYER

    5、在最左边,先建一个方形的焊盘(第一个管脚),然后在中间(散热焊盘)也建一个同样的,            最右边最右边的是啥不知道,但是要大1mm

    6、对于DEFAULT INTERNAL ,前面的选项基本不变,但是要改成圆形,而且中间(散热焊盘)            的需要用刚才创建的Flash

       如果没有的话,就在PCB里面的Setup User Preference  Designed Paths  历练添加              padpath和psmpath就看到了

    7、然后,后面的PASTEMASK_TOP和BEGIN LAYER 一样的内容

    8、再然后,PASTEMASK_BOTTOM它也是一样的

    9、再再然后,SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM比BEGIN LAYER大0.1mm

    10、同样的方法,再创建一个正常的圆形焊盘,焊盘创建到此结束

    11、后面创建PCB封装的时候,选择Package symbol(wizard) 即封装向导

7、非电气引脚的零件制作方法(视频026)

    没有电气属性的,Pad Designer第一页 plating选non plaed(不挂锡)

    Larers设置beginlayer和end layer的尺寸 其他都设置null。然后保存

8、创建电路板(视频027)

   1、Flie~~new~~borad,命名保存位置 brd文件

   2、设置绘图区域大小,setup~~drawing parameters size选other

   3、画外框 Add~~lines~~options~~boardgeomertry~~outline 可用输入坐标输入板框大             小。

   4、导角manufacture ~~dimension~~fillet 设置倒角,2毫米左右

   5、设置允许布线区域setup ~~areas~~route keepin,大概距离板框100

   6、加packagekeepin 再画矩形。可用edit~~Zcopy~~ options package                           keepin~~Allsize~~contract~~offset设0~~find 的shape一定要选择~~点击                     routekeepin

   7、添加安装孔place ~~manually~~advanced 勾选library ~~ placement list 选package           symbols MTG 300 放置4个,然后确定位位置~~选move options选symbols~~输入命令x             然后放置好四个定位孔。

9、设置层叠结构,创建内层电源和地(视频028)

   1、设置层叠结构 setup>cross section>physical thickness。

   2、material 表示每一层材料

      layertype (层作用 conductor表电气走线 dielectric 表介质层 plane 表内电层:             etch subclass name(具有电气属性的层 )

   3、比如加一个地层 copper ~~ plane ~~ GND ~~ negative加一个电源层copper~~ plane           ~~ POWER ~~ negative

   4、内电层铺铜 edit~~z copy~~find~~All off~~shape, optionsetch~~ GND 勾选上creat           dynamic shape~~点击边框即可,Power层同理。

10、导入网表,栅格点设置(视频029)

    1、place~~manually右边相当于滤波器选择匹配原件摆放 match(查找匹配的原件 ,                property 按原件属性

    2、advancedsettings (database 是pcb电路板数据库里面的一些东西 library 封装所在            的封装库就可以被调出

    3、autonextenabled (摆放完一个会自动跳到下一个进行摆放 )

       autohide (摆放时对话框会消失右击show可以显示对话框)

    4、控制摆放底层还是顶层 即镜像摆放 打开place ~~点击options 勾选mirror~~选择原            件即可,或者选择原件~~右击~~mirror,第三种方法                                          setup~~drawing options~~symbol~~勾选上mirror~~ok就是进行全局设置

    5、把原件换层edit ~~mirror~~find 选symbol ~~点击原件 即可把原件从顶层换到底层

    6、旋转原件 移动选择原件右击rotate 即可

    7、摆放的时候选择元件 place 选择元件 ~~options angle 45度或者在setup~~symbol~~            设置元件摆放的默认角度 全局设置方式

11、约束规则设置方法(视频038)

    1、约束。SETUP-CONSTRINTS,一些基本的约束,线宽线距来设置

    2、第一个选项(standardvalues),设置线线间距、铜盘间距、线宽

    3、Spacingrule set--Set valies 也是很常用的,设置默认的值,基本上能设置的都在这            里

    4、Physical-rules里面的Set vales里面设置颈线(顾名思义)等等,要不然就别设置了,直            接都是8MIL

    5、连线Route Connect,在右边的Opintion里面有一些连七八糟的设置

12、线宽约束规则设置(视频039)

    1、设置(电源)线宽一般都使用Physical rules 里面的Set vales,首先起个名字,然后改            底下线宽(电源专用),Min line width 20Mil等,最底下选择的是什么样子的过孔

    2、在EditProprity,然后在右边的Find里面底下选择Net,More然后把需要的电源Net添加            到右边

    3、然后点击Apply然后在左边选择Net_Physical_Type,改个名字,OK

    4、然后会带线宽设置那里的页面,选择Assigment table,把Powerline的属性更改为刚才            设置的线宽设置规则

    5、设置间距的约束规则,用Spacing rule set~~Set valies,起个名字,然后设置属性,过            孔一般选择VIA60_35_95(最好自己弄)

13、布线之前的准备(视频047)

   1、布线准备:设置颜色 display~~color~~stack_up 先把所以得层都关闭

      然后打开top、bottom、GND、POWER层。打开相应pin、via、DRC、

      etch~~点击下面的调色板,然后点击相应改变的层~~apply

   2、还有设置Geomentry~~显示outline assembly top 和bottom 还有constraints                   areas~~Components~~显示REF DES(零件编号)

   3、Areas>显示package keepin、route keepin~~apply~~oK

14、特殊方式显示电源网络的飞线(视频047)

   1、Edit~~properties~~options下面选择net more 找到VCC GND等

      网络~~apply~~在edit 选择ralsnest~~schedule右侧命名为power –and-                       ground~~apply~~ok

   2、Display~~color~~选择display~~temporary highlight(暂时高亮选

      择什么颜色) permanent highlight(永久性高亮选择什么颜色)patsnest 飞线显示什么           颜色~~oK

   3、高亮某块区域display~~highlight~~选择区域

   4、网络的高亮设置在Display里的Display能够调节高亮显示

15、BGA零件的自动扇出(视频048)

    BGA零件的自动扇出,命令:Route- Fanout By Pick

16、手工布线、控制面板中内容解释(视频049)

    设置属性规则 setup~~ constraint ~~physicalvalue先设置一下走线宽

    度和过孔大小 过孔大小可以添加多个~~ok

17、走线(视频050)

    1、走线的时候双击添加过孔,直接换层

    2、走线的时候控制线宽,右边设置为45度,最常见的角度。走线过程中可以更改线宽

18、铺铜操作(视频055)

    1、在外层铺铜shape~~polygon(画多边形)rectangular(画矩形)~~ options etch 外电场            type 选dynamic copper动态层 下面那个不选 assign net name 是赋予那个网络,可            以选GND ~~画出铺铜区域

    2、编辑铺铜的边界shape的边界~~Shape~~edit boundary~~点击铜皮~~终点一定要在边界            ~~改变铜皮边界,更改边界,比如分割外蒙古

    3、铜皮删除edit~~delete ~~find off 选择shape~~直接点击就可以把铜皮删掉

    4、网络给铜皮选网络 display ~~element~~find off ~~net~~点击一下铜皮 就能看到属            性~~给它指定网络选择 shape ~~select shape Or void~~点击铜皮~~右击 assign              net~~再options~~assignnet~~选择网络名称~~done

    5、手工void(挖空)Shape ~~manul void~~选择挖空形状~~拉出一个图形即可

    6、删除孤岛Shape~~deleteislands~~options total 总共有多少个孤岛 total on layer             当前层有多少个孤岛~~选择delete all~~done

    7、铜皮的合并Shape~~margeshape~~一个一个点击即可

19、内电层分割(视频056)

    1、内电层分割 多电源系统 先进行高亮 display ~~highlight~~options 现在要高亮颜            色 find 选net more 选择网络名称~~apply~~同理 在options 再选择一个颜色 在net            选择一个网络 apply ~~ok

    2、Add~~line~~options选anti etch~~选择power~~设置转角和线宽(一般电压差不大)用            20几个mil即可 电压差大就大一点 安全距离 空间允许分的宽一点

    3、铜皮分割edit ~~split plane~~creat~~对话框 选择要分割的层                              Power~~dynamic~~creat~~分割出的区域选择网络~~oK。自动选择下一个区域(暂时高            亮颜色要设置好自己好辨认)

    4、在display~~antietch~~不显示~~apply~~OK

    5、只显示power层~~display~~dehig hlight~~选择全部区域~~将它不高亮~~done

    6、删除孤岛shape~~delete islands~~optiond delete all~~dons~~保存

    7、Setup~~Power层在第3层~~cross section

20、后处理(视频057)

    1、DRC检查 tools>quick reports(unconnect pin report定位为没有元件没画线 电源部            门没连接 多加几个过孔

    2、shapedynamic state 动态铜皮状态 smooth  不是这种状态要回到setup ,drawing              options 进行更新 update tosmooth 还有shape no net 没有赋予网络的 shape                island 孤岛

    3、designrule check report DRC检查 ~~美化走线等等

    4、数据库检查Tools~~update DRC~~勾选那两个选项~~check~~保证数据库完整

21、丝印处理(视频058)

    1、生成丝印操作  不需要电气层显示 display~~etch关掉manufacture 打开autosilk              top 、bottom文字信息放置此层~~ok

    2、Manually~~silkscreen~~设置layer both, element both,class package genometry            silk referencesilk,text 出来的文字方式 都勾选上0 90 allow under和                       detialedtext勾选~~silkcreen即可

    3、可以把component的ref assembly去掉~~ok

    4、调整丝印即可 一个层一个层的设置 edit change~~find text ~~ option不选择                subclass字体设置成2 选择所有的丝印即可done

    5、调整位置move 一层一层来设置

    6、加入一些文字说明 add~~text~~options marker 80~~输入即可

22、光绘文件(视频060)

    1、光绘文件,Manufacture~~Artwork

    2、Shape bounding  100,最下面的选项最好选上

    3、第二个选项卡,选择Gerber RS274X

    4、加上一个光绘文件的边框 Setup~~Area~~Photoplot Outline,然后画一个框,就行了              (可以不去设置)

    5、出Artwork的步骤

    6、首先去Color~~Visibility~~AllInvisible(所有的不可见),然后选择想打开的层。选            择Geometry~~然后是左边和右边的Silkscreen top

    7、然后是Manufacturing里面的Autosilk top

    8、Manufacture--Artwork,然后随便点击一个,右键ADD 命名 Silkscreen top,显示的就           是当前可见的东西

    9、再后面弄底层的丝印层,同理命名为Silkscreen bottom

    10、需要添加的包括:

                Top顶层走线层

                Bottom底层走线层

                GND地层

                POWER电源层

                SILKSCREEN_TOP丝印层

                SILKSCREEN_Bottom丝印层

                SOLDERMASK_TOP阻焊层  Stack up和Geometry里面

                SOLDERMASK_bottom阻焊层  Stack up和Geometry里面

                PASTEMASK_top锡膏层 Geometry里面 Stack up里面

                PASTEMASK_BOTTOM锡膏层Geometry里面 Stack up里面

                DRILL_DRAWING   钻孔一层    Manufacture里面

    11、电源成选择Negative(负片)

    12、CreateArtwork~~art文件为光绘文件

    13、art文件还需要drl文件还有rou文件  txt文件

文件拓展名说明

opj      原理图文件(附属文件 :DSN 数据库文件、DBK备份文件 )

DRC      DRC检查生成的文件

olb      元器件库文件

OBK      元器件库备份文件

pad      焊盘文件

dra      PCB封装文件(附属文件:psm 导入导出文件log、jrl 、tag 文件)

dat      网络表文件(附属文件 :log 文件、txt 文件)

brd      PCB文件(附属文件:txt 文件、log 文件、lst 文件、tag文件)

art      光绘文件 还有神马 drl 文件 rou 文件  txt 文件