Mate 8拆机图解，国产手机内部构造做工如何？

具体来说，Mate 8的金属后盖采用的是CNC工艺加工，而Mate 7则是冲压+简单CNC，所以Mate 8在工艺上确实有了很大长进。主板方面，得益于麒麟950是一颗SOC芯片，所以主板集成度比较高，但没有采用点胶工艺。Mate 8的做工相比之前的产品是有进步的，但诚意还有些不够。

工具/原料

l螺丝刀，镊子

撬棒

方法/步骤

背部指纹模块，使用的是FPC的芯片，欧菲光组装

从内部纹路来看是实打实的CNC工艺

上下两端并非简单拼接，而是采用了纳米注塑工艺

主板A面，摄像头右侧的空焊位应该是给外挂CDMA基带留下的，这里拆解的是移动版

麒麟950处理器，和美光的LPDDR4内存封装在一起，所以你看不到它

从侧面看CPU和内存，编号似乎是KLMBG4GEND-B031，来自三星，容量32GB

左侧是来自TI的BQ25892快充芯片，实测可以达到9V/1.5A的充电速度

来自海思的海思的TI6362芯片，负责RF射频

海思Hi6421电源管理芯片

摄像头，电芯是由索尼提供的