硅凝胶的概述

1、物理化学性质稳定，较宽的耐温性：-60～230℃ ；

2、低粘度、使用方便、不含固体填料、全透明、方便观察灌封组件 ；

3、可反复操作、可修复、高柔韧等特性，收缩率极低；

4、良好的防尘、防潮、防震、绝缘等性能；

5、固化后表面呈自然发粘，对大部分基材增强物理粘合力而无需底涂；

6、可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，固化时间可自由控制；

7、在固化过程中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面等；

1、应用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器等的灌封保护；

2、电源模块与其他电子元器件的灌封保护；