ic知识点汇总2

验货

 比较标签是否和原装的标签有区别,标签上的批号和芯片上的批号要一致。

 从一个管或者盘中拿出几个片子,并排放一起,原装产品打字的内容肯定是一致的,打字、定位孔、脚的位臵是比较整齐的,定位孔中的内容也一致。当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位臵上并不固定,比如AVAGO。

看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位臵不正、容易擦除或过于显。另,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重新打"提"芯片的档次,这需要格外留意。主要的方法是看整体的协调性,字迹主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此。,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位臵存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是Remark的。

 看引脚。凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚",色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实

际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。

如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助一写工具,如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表面有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的我们就必须借助设备来观察!有几个要点:

A.看打字,一般翻新的重新打字的(白字)用"天那水"(化学稀释剂)可以把字擦除的一般为翻新货,原装货是擦不掉的。 

B. 看引脚,原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。 

C. 看定位孔,观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。 在实际工作中还要仔细观察观察,有的造假工艺相当的高,要慎重!

电子元器件识别

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