加成型灌封胶：高精度电子封装的“稳定担当”

1、 固化无副产物，清洁环保  

   不释放气体或液体，避免对精密元件造成腐蚀或污染，适用于高精度传感器、芯片封装等。

2、 收缩率极低，尺寸稳定  

   固化过程几乎不收缩，确保封装结构不变形，特别适合微米级精度要求的产品。

3、 3. 耐高低温性能优异  

   可在-60℃至200℃范围内长期使用，不会因温度变化而开裂或软化，适合极端环境应用。

4、 4. 电气绝缘性好，防潮防水强  

   具备良好的介电性能和密封能力，广泛用于电源模块、继电器、高频电路等场合。

5、 5. 可调性强，适配多种需求  

   可根据需要调整硬度、粘度、导热性等参数，满足从柔软弹性体到硬质保护层的多样化需求。

1、 提供长期稳定的物理防护: 防尘、防水、防震，防止外部环境对内部元器件造成损伤。

2、 增强电气安全性: 提供可靠的绝缘保护，防止漏电、短路等故障，提升产品可靠性。

3、 缓解热应力与机械应力: 材料本身具备一定弹性，可吸收因热胀冷缩或震动带来的应力，减少结构损坏。

4、 适应高精度封装工艺: 低收缩、无挥发物的特性使其非常适合自动化点胶、真空灌封等精密封装流程。