芯片解密技术

1、开盖，用硝酸融掉表层环氧树脂使芯片暴露

2、寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下，一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。

3、FIB线路修改

利用聚焦离子束进行线路修改,(A)、(B)将欲连接线路上的钝化层打开，(C) 沉积Pt材料将两个线路连接起来

1、以深圳橙盒科技芯片解密研究中心提供的ATMEGA8、ATMEGA8L芯片解密方案图为例，大家结合以上的一些方法，透过这个方案，来做一个简单的研究实验。