PCB 应变测试

1、根据行业标准，需要测试的制程如下所示：

1、SMT组装制程

     分板（裁板）制程

     所有人工操作制程

     所有返工和修补制程

     连接器安装

     元器件安装

2、印制板测试过程

     在线测试（ICT）或等效的“短路和开路”测试

     印制板功能测试（BFT）或等效的功能测试

3、机械组装

     散热片组装

     印制板的支撑物/增强板组装

     PCI (外设部件互连)或者子板安装

     双列直插内存模块（DIMM）安装

4、运输处理

2、1、选择放置位置，根据放置位置空间选择合适的应变片

2、表面处理，粘贴应变片，

      a 拆焊掉与应变片放置位置干涉的小元器件和分立元器件。

      b 使用溶剂清洗表面，比如异丙醇。

3、连接测量仪器

4、数据分析和报告