成品镇流器电气参数及工艺标准参考

在制作生产电子镇流器时，我们要注意各项技术参数及工艺标准，只有按照设计要求和作业指导书规定的工艺标准生产，才能生产出合格的成品。下面就生产镇流器的各工艺进行介绍，仅供参考。

镇流器

各工艺

电气特性的要求

低压130V 能够启动，高压265V冲击时工作无异常。在220V状态下工作时无不亮、闪动、响声、黑头、黄头等异常工作情况。功率范围在0.9-1.0的系数之间。高功率因素≥0.96，低功率因素≥0.55。灯电流波峰比，低功率因素镇流器必须＜1.70，高功率因素必须＜1.82。镇流器（金属外壳）耐压AC≥1800V(交流漏电流≤1mA)。低功率因素的三次谐波含量必须＜86﹪五次谐波含量必须＜61﹪。在高低压的情况下三极温升（室温25℃）不得超过47℃，磁性材料不得超过50℃。电感加工的工艺要求

加工电感时，打线圈时排线一定要均匀紧凑线体不得有打结损伤。线头在针脚缠绕不得少于2圈。要注意磁芯不得破损或有规格不一致的情况。高温胶纸在包磁芯时必须包匝3圈，起头及收尾必须也在针脚下部进行。高温胶纸不得有粘连不良、易拉断、不耐高温、宽度不够等情况。打胶必须在磁芯结合处，胶量一定要适当。加工好的电感不得出现磁芯松动，高温胶带脱落，线圈无胶带包匝，针脚脱落歪斜或未上锡等情况。插件的工艺要求

插件时要注意不得有错件、漏件的情况，浮件高度以元件本体所规定高度至PCB2mm内为准。斜件角位不得大于3°。元件之间不得有碰件的情况（特别是磁芯和其周围的元件）。浸锡的工艺要求

浸锡时要注意焊点必须饱满光滑，不得有铜箔起泡，绝缘漆脱落，PCB板因浸锡变形弯曲。元件面不得有锡珠或连焊。元器件不得有浮件斜件少件的情况。切脚的工艺要求

切脚高度为1.2mm-1.5mm之间，切脚时不得切坏铜箔及锡点顶峰，不得出现元件脚有未切断的毛刺或因毛刺导致的短路。检板的工艺要求

检板时要注意焊点必须饱满光滑，不得出现虚焊、少焊、连焊、大头焊、冰淋焊、柱形焊等情况。检板时烙铁不得刮PCB板铜箔面。不得出现错件、漏件、浮件、斜件、元件面有锡珠的情况。测试的工艺要求

测试时要注意功率在0.9-1.0的系数之间，测试过程要注意不得有闪烁、不亮、亮度不够、功率异常等情况。测试时要注意启动电容是否漏插或失效。老化的工艺要求

老化时要注意启动电压必须为130V，低压老化为160V，常压为220V，高压为265V。各老化20分钟。老化后的镇流器不得有不亮、启动不良、闪烁、亮度不够，响声、掉线等不良情况。包装的工艺要求

包装好的成品镇流器不得出现塑件或铁壳有污渍、划伤、损坏、图案及文字残缺的情况。不得出现掉线、端子松动、排放不整齐、数量不准确、规格不一致等情况。注意事项

若是本厂为其它客户贴牌制造，必须在检验成品半成品时以客户的相关要求及标准检验

此经验仅供参考